光伏储能
使元器件牢固地粘贴于PCB表面，防止其移位，掉落。
PCB的高度集成，导致PCB上元器件越来越多，并且越来越小。在进行锡膏印刷的时候，一些小元器件上的锡膏偏少，造成粘接力度偏小，元器件容易脱落，需要使用红胶对其进行加固。
另外，一些异形元器件或者带有引脚封装的IC、大元器件，为了防止在过炉时候出现移位或者歪斜需要使用红胶对其进行加固。
工艺特点
包封工艺主要应用于消费类电子行业（包含手机、Pad，Notebook等) 以及关联的PCB、FPC板组装。
做整体包封工艺的元器件需被胶水完全包裹住，不能有漏空的位置；做引脚/焊脚包封工艺元器件，引脚/焊脚需被胶水包裹住；特殊位置不允许沾胶，溢胶宽度需控制在一定范围内。
电子元器件的高度集成化，使精准的胶量控制及溢胶宽度控制成为了行业的发展趋势。
